基于Blast Power的解决方案充分利用了中芯国际的库以及微捷码（Magma）的低功耗综合和多-VDD流程来优化动态功耗，并最大程度地降低了泄漏功耗

美国加利福尼亚州圣塔克拉拉市及中国上海市，2006年9月7日讯—半导体设计软件供应商微捷码（Magma）® 设计自动化有限公司（纳斯达克交易代码：LAVA ）和中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，纽约证券交易所NYSE代码：SMI ；以及香港联交所主板市场HKSE代码：981）于今日联合宣布了面向中芯国际90纳米低功耗工艺的先进集成电路实施参考流程，该流程整合了微捷码（Magma）的Blast Power™、Blast Fusion®以及 Blast Create™产品。微捷码－中芯国际（Magma-SMIC）流程充分利用了中芯国际的90纳米标准单元和输入输出（IO）库，连同微捷码（Magma）的低功耗综合以及多-VDD设计流程，以满足功耗管理中的三个主要专注事项：动态功耗、泄漏功耗以及功耗分布。

Blast Power 是微捷码（Magma）低功耗设计方案中的关键组成部分。Blast Power 通过灵活的电压岛，有选择地关闭芯片上的不同区域，从而优化了动态功耗，它通过在库中自动选择最适合的单元来控制泄漏，即可满足泄漏功耗需求，而且能够利用自动功耗网格综合来确保最优化的功耗分布。

中芯国际的设计服务副总裁欧阳雄表示：“将微捷码（Magma）的低功耗RTL-to-GDSII参考流程应用于我们公司的90纳米工艺过程中证明了双方公司对帮助我们的消费者以更快的速度实现复杂的、低功耗集成电路的承诺，”他进一步强调：“我们期待能够继续保持与微捷码（Magma）公司的紧密合作关系，共同为客户提供最前沿的解决方案来满足客户的低功耗设计需求。”“

微捷码（Magma）设计实施事业部总经理Kam Kittrell 评论说：“我们很高兴能够通过全新的90纳米流程，加强与中芯国际的合作伙伴关系，中芯国际是集成电路制造业的航母。我们的设计流程所提供的低功耗功能对我们的客户是至关重要的，这些客户来来自于高增长的市场，包括无线和手持器件市场。”

在贯穿整个RTL-to-GDSII的方法中，低功耗参考流程能够指导设计师们在实施流程的不同阶段，迅速地权衡时序对功耗以及面积对功耗的最佳优化，在一个独立的环境中，利用在实施过程中满足功耗因素的功能，设计师们能够最小化设计功耗，从而有效地缩短周转时间。

Magma-SMIC 90纳米流程的推出进一步完善了微捷码（Magma）在全球范围内供应主要代工厂的90纳米参考流程系列。

中芯国际（SMIC）简介

中芯国际集成电路制造有限公司（”SMIC”，纽约证券交易所NYSE代码：SMI，以及香港联交所主板市场SEHK代码：981）是业界领先的半导体器件代工厂之一，是中国大陆最先进的晶圆代工厂，为遍布全球范围的客户提供从0.35微米到90纳米的集成电路制造服务以及更精细的生产线技术。中芯国际成立于2000年，公司总部位于中国上海，在上海拥有三座200毫米晶圆生产厂，天津也有一座，在北京有一座300毫米晶圆生产厂，是中国大陆的第一条300毫米晶圆生产线。同时，中芯国际也在美国、意大利以及日本设有客户服务和市场营销办事处，同时在香港设有代表处。如需了解更多的信息，请访问中芯国际的网站http://www.smics.com。

免责声明
（按照1995年美国私人证券诉讼法（修订版）中的定义）
按照1933年美国证券管理条例（修订版）第27A条规定以及1934年美国证券交易管理条例（修正版）第21E条规定，本新闻稿中包含的某些阐述，诸如涉及中芯国际与微捷码（Magma）之间继续合作的声明可以被视为“前瞻性声明” 。上诉前瞻性声明由于已知的和未知的风险、不确定因素和其他因素的影响（包括但不仅限于中芯国际和微捷码公司之间未来合作的实际结果），导致实际结果和/或实际业绩、财务条件或中芯国际的运营结果可能会与前瞻性声明中暗示的未来业绩、财务条件或运营结果存在实质性差异。关于这些风险、不确定因素和其它因素的进一步讨论将在2006年6月29日微捷码（Magma）提交给美国证券交易监督委员会（SEC）的公司年报的表20-F一栏中，以及诸如中芯国际定时提交给SEC和香港联交所的其它文档中予以阐述。

联系人：
上海中芯国际
中芯国际（SMIC）公关部
Reiko Chang
+86 21 5080 2000 分机10544
电子邮件：PR@smics.com

香港中芯国际
Mei Fung Hoo
+852 2537 8480
电子邮件：MeiFung_Hoo@smics.com

微捷码（Magma）设计自动化有限公司
市场传媒总监
Monica Marmie
 (408) 565-7689
电子邮件：monical@magma-da.com