Magma（微捷码）和TSMC（台积电）解决了偏差、功率以及可制造性设计问题

美国加利福尼亚州圣塔克拉拉市及台湾新竹市，2006年7月18日讯—半导体设计软件供应商微捷码（Magma）®设计自动化有限公司（纳斯达克股票交易代码：LAVA），以及台湾积体电路制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSM）于今日联合宣布经过双方的努力，已经将微捷码（Magma）的软件整合到台积电的Reference Flow 7.0系统中。微捷码（Magma）的集成电路（IC）实施系统，包括Blast Create™、Blast Fusion®、Blast Power™、Quartz™ SSTA、Blast Yield™ TX 以及Quartz DRC，使得用户能够从容应对在65－纳米工艺拓扑中凸显出来的设计挑战和工艺偏差。通过这一流程，设计师们能够实现更好的时序、面积和功率，获得更具有鲁棒性的设计，从而实现更高的良率以及更短的硅片投产时间。

微捷码（Magma）的软件融合在台积电的Reference Flow 7.0系统中彰显了双方历时多年的合作结果，实现了为设计师们提供关键集成电路的可靠高效的设计能力和制造能力的目标。因此，台积电将统计静态时序（SSTA）以及先进的低功耗方法和可制造性设计（DFM）方法融入到了Reference Flow 7.0系统中。

台积电设计服务市场营销高级总监Ed Wan 评论说：“我们与微捷码（Magma）紧密合作，共同构建65纳米及其以下设计标准的偏差模型，预测设计师们将面临挑战，”他进一步表示：“籍由台积电的Reference Flow 7.0系统中嵌入的微捷码（Magma）软件，设计师们现在能够使用综合的、集成的实施和校验流程，从而能够权衡设计中的功率、时序、面积以及偏差的复杂性和相互依存关系。”

微捷码（Magma）设计实施事业部总经理Kam Kittrell 表示：“尽管我们与台积电公司已经合作了很多年，但是将一个完整的方案整合到台积电的Reference Flow 7.0系统中，仍然具有里程碑的意义，无疑将推动我们继续成为领先的电子设计自动化供应商，”他进一步强调说：“台积电将我们的软件纳入到其Reference Flow 7.0中使得设计师们对实现成功的硅片设计充满了信心。”

台积电的Reference Flow 7.0
Reference Flow 7.0的发布延续了台积电的一贯传统，继续提供久经市场考验的设计方法和推荐的工具，从而确保先进工艺技术环境下硅片设计的成功。这种设计支持生态系统有效降低了移植到65纳米技术节点的风险。Reference Flow 7.0 系统特别满足了先进的功率管理技术、统计静态时序分析以及可制造性设计的需求。该流程也是台积电首款内置了完整的微捷码（Magma）方案的参考流程。

Blast Create、Blast Fusion – 实现了智能化的时序、面积和功耗平衡
微捷码（Magma）在一个单独的执行程序中提供了完整的从RTL-到-GDSII的流程。Blast Create和Blast Fusion 构成了这一整合流程的基础。Blast Create 是从RTL到布局的门极系统，使得逻辑设计师们能够综合、直观显示、评估并改善RTL代码、设计约束、测试需求以及平面布局图的质量。Blast Create集快速、全功能、高容量的逻辑和物理综合能力、完整的和增量式静态时序分析、可测试设计（DFT）分析和综合以及功率分析功能于一身。Blast Fusion 是一款物理设计解决方案，包括了优化、布局和布线、有效的时滞时钟生成、平面布局规划以及功率规划、RC提取以及一个独立的，嵌入的增量式时序分析器。Blast Fusion以微捷码（Magma）的统一数据模型为基础，在详细布局之前，能够准确地预测最终的时序结果，从而消除了时序收敛需要的迭代，并确保了快速的设计收敛，并在设计过程中权衡了纳米设计的新挑战，诸如芯片变异（OCV）等。Blast Fusion完全能够支持台积电的65纳米布线规则。

Blast Power、Blast Rail – 先进的功率管理
通过嵌入到台积电Reference Flow 7.0中的Blast Power 和 Blast Rail™ 功能，设计师们即拥有了一个综合的从RTL-到-GDSII解决方案，实现了功率优化与管理。本系统整合了低功耗分析和优化引擎－而且被应用到整个RTL-to-GDSII流程。系统提供了＝了功率网格综合、多Vt和多VDD支持、IR电压降分析和自动解耦电容器插入，以及静态的、动态的功率优化等先进的功能。微捷码（Magma）的方案同时也支持嵌入并调整不同类型MTCMOS开关电路的体积，诸如页眉/页脚开关电路、分布式或者细微粒页眉/页脚开关电路以及基于蜂窝的标准化开关。

Quartz SSTA –管理工艺过程的偏差
在65纳米工艺过程中，通常会使用多种工艺方法与设计余量来防止工艺偏差的出现，然而这会大幅度地降低性能，从而导致设计的失败。为了帮助客户缩减达到时序收敛所需要的时间和设计工作量，并获得稳定优质的设计，台积电在Reference Flow 7.0中内置了微捷码（Magma）的Quartz SSTA。Quartz SSTA使得设计们能够在整个RTL-到-GDSII流程中管理工艺偏差，辨别并修复对于工艺偏差敏感的关键路径。因此设计师们能够获得更为出色的设计，改善所有工艺过程窗口和环境条件下的生产良率。

Blast Yield TX、Quartz DRC – 改善良率、降低成本
Blast Yield TX能够满足实施流程里的可制造性设计的要求，消除了与后布局DFM修正相关的高成本迭代。微捷码（Magma）的DFM解决方案结合了基于规则与模型的分析方法，从而在不大幅度增加运行时间的情况下实现了精确的硅片设计。设计师能够在不违反DRC规定以及影响关键性的时序的情况下消除热点。Blast Yield TX和Quartz DRC中的光刻建模选项已经通过了TSMC的验收。Blast Yield TX在Magma Blast Fusion流程中集成了TSMC的虚拟化学机械研磨（VCMP）仿真器、TSMC关联临界面积分析方法（CAA）以及Quartz™ DRC的光刻工艺检验（LPC）等功能。通过Blast Yield TX和Quartz DRC，设计师们获得了完整的DFM解决方案，从最能够最大限度地降低随机与系统化良率损失。

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）简介
台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电，TSMC)是世界上最大的专注于半导体生产的代工厂，具有业界领先的工艺技术和最大的工艺验证库系列，IP（知识产权），设计工具和参考流程。公司拥有两个先进的十二英寸晶圆生产线、五个八英寸晶圆生产线和一个六英寸晶圆生产线。此外，台积电（TSMC）还有两个全资子公司WaferTech和台积电（上海），以及一个合资厂（SSMC），都拥有足够强大的生产能力。台积电（TSMC）是业内率先具备65纳米生产能力的代工厂。台积电（TSMC）公司总部位于台湾新竹。关于台积电（TSMC）的详细情况请访问公司的互联网站http://www.tsmc.com。

前瞻性声明：
按照1995年私人证券诉讼法（修改版）中定义的“免责声明”，除了在本文提及的历史信息，本新闻稿中涉及到的内容，包括微捷码（Magma）软件和台积电(TSMC)工艺技术的特点和优越性的一般性描述，以及关于微捷码（Magma）能够使得设计师们能够增强可制造性、改善良率，进而降低了功率和开发成本，缩短了生产时间等非限定性描述都属于前瞻性声明。这些前瞻性说明可能受到某些风险和不确定因素的影响，这些影响可能导致实际结果与历史结果或预期产生重大出入，包括但不仅限于微捷码（Magma）公司和台积电(TSMC)公司继续合作的决定，公司紧跟变化莫测的技术发展的能力以及其产品产生预期结果的能力。关于上述和其它潜在风险因素的进一步讨论将在微捷码（Magma）提交给美国证券交易监督委员会的公共文件中予以阐述（www.sec.gov）。微捷码（Magma）公司不承担发布任何前瞻性声明修订结果的义务。

公共关系联系人
Monica Marmie
微捷码（Magma）设计自动化公司
市场传媒总监
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