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RioMagic™ Wirebond是一个协同封装的芯片设计和优化工具，其捕捉、布线和寄生设计使用户可以兼顾芯片设计和封装设计。 RioMagic 在设计优化流程中采用了“互连综合”方法，能够很快地完成大量的变量分析，形成最终的I/O方案。它在信号完整性和电源完整性方面的嵌入式芯片/封装提取，预测和模拟能力使用户在执行最终方案前就能了解并掌握电器性能所受到的影响。
RioMagic能使芯片设计师开发出高度优化的协同芯片和封装的I/O方案，从而提高下游封装芯片的性能，降低成本。这是因为它是行业内第一个使用芯片/封装协同设计流程的工具，该流程始于芯片内的元素固定之前的初始平面规划阶段。随着设计的进行，只要芯片或封装设计有重大的改变，就可以循环运用RioMagic使原来的方案仍然有效，或者在原来的方案不能再用的情况下根据新的设计标准重新优化I/O方案。 RioMagic 使设计师能够同时设计和修改芯片和封装，实现了真正的协同封装的芯片设计。RioMagic成套的合成工具，自动化的流程和以规则为驱动的封装意识，能够保证芯片设计师关于协同封装的I/O方案的想法，一经完成就能得到执行。
- 协同封装的合成I/O规划使设计更加紧密，结构更加合理。
- 模型能力能够为询价提供精确的芯片和封装估价。
- 如果怎样”情景设计可以探索不同的封装技术和I/O平面规划以确定最佳的性价比组合。
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- 它是真正的协同设计，以并行的设计流程替代了原来的顺序的芯片-封装设计方法。
- 封装或PCB驱动下的I/O规划能够系统地抓住设计意图。
- 能电源/接地设计能够使分配网络更为均衡，同时还能控制过度设计和成本。
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| 统一的数据模型为芯片和封装提供了协同优化能力。 |
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特点：
- 芯片/封装协同设计和优化
- 支持倒晶封装芯片和键合技术连接
- 封装走线设计
- RDL（重新分配层）走线
- I/O环路合成
- 电源/接地管理
- 信号/电源完整性研究
- I/O， 凸起和球形的布置和分配
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