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Quartz DRC & LVS
 
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新闻:
Quartz DRC Qualified as TSMC DFM Compliant

Quartz DRC Qualified on TSMC 90-nm and 65-nm Processes

Quartz DRC Wins LSI of the Year Award

Quartz DRC 和Quartz LVS 是业界的第一个可充分升级的物理证明解答。支持独特的结构和先进塑模能力, 这些革命产品允许DRC的大型分布处理, LVS比较,与整合固有DFM 知识进入物理证明。拥有此技术和正确数量的处理器,任一个设计都可能在2个小时内完成物理核实。

概论:

在90 奈米(nm)之下,设计的大小和设计规则的复杂有显着的增加。这些问题在65奈米制程变得更加严重, 因为可制造性方面的顾虑, 主要光刻的影响, 都不再是晶圆厂的问题, 而是每位设计师都必须考虑的。结果, 传统物理证明结构在解决今日的可制造性(DFM) 表现与设计方面已不足够。

Quartz DRC 和Quartz LVS 是以二个主要前提来设计的革命新工具。90 奈米和以下的设计需要一个可有效利用Linux 平台来克服在今日设计中渐增的大小和复杂度的一种可升级的解答。同时, 设计师需要在进行物理证明时考虑光刻作用。Quartz DRC 和QuartzLVS 是以这两个要求来设计的。

  • 充分可升级的结构允许任一个设计, 不管设计大小或技术结, 都可在2 个小时内运行
  • 记忆控制结构通常使用少於2 GB的记忆体, 使能平价的分配计算能在便宜的Linux 机器上运行
  • Tcl run set 语言与图解run set集合调试器提供编程的力量和无敌的生产力
  • 固定,先进的DFM光刻作用塑模保证高准确性和提供完全光刻友好的设计流程来减少参数和灾难性的产能损失
  • 关键生产力的改进提供了密度、积土、天线检查、基於规则产能计分和发现短路的工具-将整天或整星期的任务减少到几小时或几分钟
  • 自然的Blast Fun 整合考虑到in-the-loop增加的DRC,交货时间的加速-大大地改进设计生产力
  • 全世界主要晶圆都有完全合格的runsets 可证明


管道运输冲破可测量性障碍

在Quartz DRC与Quartz LVS里, 用管道运输的结构运用栅格计算和多核心结构来执行大型的分配处理, 改进周转时间和与增加10倍产量。

使用这结构, 物理证明问题可能被分解成更小,的独立任务, 使它容易保持多台Linux 机器繁忙。这CPUs 的数量增加时能线性加速, 允许设计小组为设计周期的物理证明指定希望的周转时间。

管线结构能造成大型的分布处理, 改进周转时间和产量10倍以上。

有记忆控制结构的平价计算
传统物理证明工具只能有效利用四个, 至多八个DRC的CPU; 同时那个数字对LVS与连接的操作而言更低。他们并同时要求相当大数量的共享RAM来为CPU的层级制度请求服务。由於设计大小的不断增长,物理证明周期持续增加,因此需要使用更加昂贵的电脑。

以它可分解物理证明过程成许多更小任务的能力、Quartz DRC 和Quartz LVS 可迅速有效地在非常便宜的电脑上运行。例如, 一个10 GB GDSII 文件可在二个小时内在40 个的电脑CPU上运行, 并且高峰记忆用法是大约是1个GB。这个例子说明速度和容量改善, 但不是Magma (微捷码) 技术的极限。速度和容量可攀升到更大的GDSII 文件和大的CPU 农场。


物理证明线性加速随着CPUs 的数量增加。

先进,内建的DFM 塑模保证准确性
与的传统物理证明产品不同, QuartzDRC是以DFM与光刻问题来架构。布局样式也许没有DRC, 但在65 奈米他们会导致跨接, 捏取或其他导致灾难或参数出产量问题的光刻问题。这个问题不仅只被晶圆厂了解和谈论, 也必须被考虑在设计流程过程中。QuartzDRC 为真正的模型设计证明提供充分的光刻模拟。这光刻模拟被使用在光刻过程检查 (LPCs) 中并且辨认潜在的光刻热点, 以及引导Magma (微捷码) Blast Fusion 和Talus 设计实施产品的物理设计阶段。

光刻模拟被使用在光刻过程检查(LPCs)中, 辨认潜在的光刻热点和引导物理设计。

Quartz DRC和Quartz LVS 为DFM 提供其它独特的特点。结构自然地促进在其它工具中少数运行时间上的准确化工机械润释的(CMP)检查。严格的DFM违反与设计评分报告为提供制造性问题的充分晶片统计分析。

以Tcl 可编程式输入增加的生产力
Quartz DRC 和Quartz LVS 是第一个有开放Tcl 接口的物理证明产品, 同时也提供空前的易用性和功能性。使用Tcl 脚本设计师能编程输入,run set 和输出。这些充分地可编程式的runsts 很小, 容易读取也容易维护。

资料库结果也可充分地通过Tcl取得。Quartz DRC与Quartz LVS的通入资料库命令是以Tcl 代码提供, 允许设计师修改或提高命令。例如, 所有DRC 错误报告都是通过可容易配置而可支持任一个产品格式的Tcl 惯例完成。这能力使它容易整合Quartz DRC与Quartz LVS 进入现有的流程中。

以Blast Fusion和Talus 进行无缝整合
Quartz DRC和Quartz LVS 是充分地整合入Magma(微捷码)设计实施工具。在单一命令下, 设计师能从设计环境内部叫出Quartz DRC和Quartz LVS。Volcano资料库被读取也与参考图书馆GDSII 文件合并, 然後结果被进口回设计环境来观察和定像。这流程可被使用於设计阶段期间的in-the-loop证明, 包括更加快速的周转时间的增加能力。

Quartz DRC和Quartz LVS 的错误浏览被完全整合入Blast Fusion 和Talus 实施环境中

完全侦错环境
DRC, LVS与LPC GUIs 提供错误浏览能力一个充分的空间。GUIs 是充分地整合入Magma(微捷码) Blast Fusion物理设计系统和 Virtuoso和Laker布局编辑中。错误可由细胞或因失误型组织来归纳,也可被标记作为或固定或忽略。

Quartz DRC和Quartz LVS内建发现短路的能力, 这是建立在可以提供对短路电路的地点非常快速和准确诊断的独特方法之上。多短路可在一次运行後被发现, 而结果可立刻利用在GUI 环境之内。

LVS GUI 有许多独特的能力,可提供易用性和迅速侦错性。所有LVS 结果被组织也被提出来引导设计师对结果和开始改正所有错误的最佳方法进行快速和直觉的理解。GUI 可回报任一个布局或概要的部份成为概要,使它更快速和更容易影像化通连性,同时精确指出需要详细的分析的区域。

技术特点:

  • 根据管线结构设计的几何学工序特色
  • 内建基於模型的光刻模拟
  • 所有报告经由使用者可见的Tcl 路径以便进行客制化
  • 唯一为DRC、LVS 和LPC 提供与Blast Fusion、Virtuoso和Laker充分接口的GUI
  • 从Blast Fusion和Talus 设计内部环境整合执行
  • 直接支持晶圆厂runsets
  • 支持LSF 和”推荐”工作发行
输入
  • 布局: GDSII, OASIS, Volcano
  • Netlist: Verilog 或 SPICE
  • Runset 和引伸语言: Tcl
输出
  • GDSII, SPICE 和 Tcl 容易使用的参照资料库
平台
  • Linux
  • AIX


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