美国加利福尼亚州圣荷西市，2007年6月25日讯—半导体设计软件供应商微捷码（Magma）®设计自动化有限公司（纳斯达克股票交易代码：LAVA）于今日宣布台湾积体电路制造股份有限公司TSMC（纽约证券交易所代码NYSE：TSM）已经选定了QuickCap® NX 做为寄生提取工具，并指定其为特殊图形结构和诸如关键网络等真实设计样本的RC提取工具的背离比较对象。此前，台积电已经认证了面向65纳米、90纳米以及0.13毫米工艺技术的QuickCap NX 技术文件。如果台积电的客户拥有一个访问账号，或者联系他们的台积电代理，他们就能够通过安全可靠的台积电网站访问到这些文件。

台积电之所以选择QuickCap NX，是因为正如当前的纳米设计所需要的，这一公认的3D 提取器能够精确地建模先进工艺过程的效果，诸如光学近似校正（OPC）、化学机械研磨（CMP）以及梯形金属线。这一工具能够处理复杂的测试结构和关键网络，在不影响精度的前提下，同时实现最快的运行时间。此外，QuickCap NX 还能够执行器件级的提取。

微捷码设计实施事业部总经理Kam Kittrell 评价说：“QuickCap NX能够实现迅速、准确的寄生电容提取，我们非常高兴地看到，业界规模最大的晶圆代工厂台积电能够认识到QuickCap 在精确预测次纳米硅片性能方面的能力。”

台积电设计服务市场副总监 Kuo Wu 表示道：“QuickCap NX 是一个3D 现场解算器，能够以较高的精度提取并分析关键网络，”他进一步强调说：“台积电将利用QuickCap NX做为特殊图形结构和真实设计样本的RC提取工具的背离比较对象。微捷码为设计师们提供了能够满足纳米级设计需求的技术。”

关于QuickCap NX

QuickCap NX 被主流的半导体公司用来作为寄生提取的参考标准。它是非常准确的3D提取器，能够精确地建模先进工艺流程的效果，诸如光学近似校正（OPC）、化学金属研磨（CMP）以及梯形金属线等。实践证明，QuickCap NX能够紧密地关联精确解析法和硅度量，将硅度量的电容值精度误差控制在1%。

它是唯一能够针对每个网络提供拨号精度和误差范围报告的提取器，赋予了用户对结果准确性的完全掌控和取信的能力。在领先的代工厂中， QuickCap NX 的能力与硅片度量更加匹配的特性已经得到了验证。如果考虑到工艺效果，QuickCap NX 电容值和实际硅度量之间的平均误差已经从9.79%降低到仅有0.11%。

在微捷码流程中的QuickCap NX

在微捷码（Magma）流程中，QuickCap NX 可被用于版图规划后分析。QuickCap 技术也能够与Blast Fusion® 和Talus™ 物理设计软件相结合，以支持芯片实施过程中的高精度时序和噪声分析。在Blast Fusion、Talus 以及 Quartz™ RC等签核提取工具中，QuickCap NX被用于计算高精度的电容规则。

关於微捷码（Magma）
应用于集成电路(IC)设计的微捷码（Magma）软件被公认为是半导体科技中最优秀软件的代表，使全球最大的芯片公司能设计领先的芯片 “Design Ahead of the Curve”™。微捷码（Magma）公司为IC实施、分析、物理验证和特征描述提供EDA(电子设计自动化)软件。微捷码（Magma）的产品获世界顶尖的工程师选用来设计和验证复杂的、高性能的ICs，应用于通讯、计算、消费电子以及网络应用，同时，缩短了设计时间和成本。微捷码(Magma)总部位于美国加利福尼亚州的圣荷西市，在世界各地均设有办事机构。微捷码（Magma）的股票以交易代码LAVA在纳斯达克证券交易所挂牌交易。请访问微捷码（Magma）设计自动化公司的互联网站www.magma-da.com。

微捷码(Magma) 、Blast Fusion和QuickCap为注册商标，“Design Ahead of the Curve”、Quartz 和 Talus是微捷码设计自动化有限公司的商标。所有其他的产品与公司名都是这些公司的商标与注册商标。

前瞻性声明：
遵照1995年私人证券诉讼法（修改版）中定义的“免责声明”，除了在本文提及的历史信息，本新闻稿中涉及到的内容，包括微捷码软件和提取规则能够提供最高的精度，确保硅片成功的描述都属于前瞻性声明。这些前瞻性说明可能受到某些风险和不确定因素的影响，这些影响可能导致实际结果产生重大出入，包括但不仅限于微捷码公司紧跟变化莫测的技术发展的能力；微捷码公司的产品产生预期结果的能力；以及台积电和微捷码继续合作的决定。关于上述和其它潜在风险因素的进一步讨论将在微捷码提交给美国证券交易监督委员会的公共文件中予以阐述（www.sec.gov）。微捷码公司不承担发布任何前瞻性声明修订结果的义务。