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FineSim Pro是一个创新的、有三个模式的、全方位晶片transistor level电路模拟器: SPICE、FastSPICE 和HyperSPICE 。根据先进的算法, FineSim Pro可在多个CPUs上, 以一近线性的速度并行化。SPICE、FastSPICE 和HyperSPICE 模式共同进行, 允许设计师为晶片上的各个区块采取准确性和速度的最佳组合。藉由提供增加的速度、准确性和容量, FineSim Pro允许设计师减少设计和认证费用。
在今日的复杂系统晶片(SoC) 设计中,通常有几个分明的区块, 每区块要求不同的分析水平。记忆区块要求使用能处理超过100 百万支晶体管的电路模拟器来进行晶片的全方位分析。类比区块要求高度准确SPICE分析,同时, 因为设备大小和电压水平的收缩, 即使数位电路也要求比以前更加准确的分析。另外, 功率和信号噪音分析与IR 下降有关,而感应作用也成为一个签核要求。
在传统流程中, 各个区块必需有分别的分析工具。除了笨重和费时之外, 这些独立模拟方法也无法提供充分的全方位晶片认证, 譬如在系统晶片(SoC)类比与数位区块之间的介面检查.
FineSim Pro 在单一可执行项目中提供全面全方位晶片电路模拟能力。它延伸FineSim 电路模拟器的量产能力, 合并trimod 模拟引擎, 以分散处理使整个混合信号SoCs 在晶体管水平能进行快速, 准确的模拟。FineSim Pro能从Magma内部RTL 到GDSII 流程中执行模拟分析, 或可被用作为一台獨立模拟器。
- 允许设计师指定SPICE, FastSPICE 或HyperSPICE 模式来增强表现和准确性
- 分散处理和并行执行、全面金属氧化物半导体(MOS)
- 模型和独家算法以为类比电路提供像SPICE般的准确性与高速
- FastSPICE 模式为类比电路如充电泵浦、模数转换器(ADCs)、与阶段圈流(PLLs)实现高度准确结果。
- 能为前与後布局分析进行全方位晶片模拟
- 全面IR 下降分析使设计师能核实功率-栅格噪音,并在速度不用明显退化的情形下与理想的功率比较
- 在和IR 下降相同的环境之内执行高速, 准确的电移(EM)分析
Trimod分析
FineSim Pro在一个统一的模拟环境提供三种签核的准确分析方式。SPICE模式在提供比传统SPICE模拟器优越表现时,也提供最高的准确性。FastSPICE 模式在提供签核准确性的同时,也比SPICE模式提供超过100倍的进步表现。HyperSPICE模式在维持签核品质水准的同时,也提供比SPICE模式高达1,000倍的加速。在可灵活地自行在速度与准确性之间取决时, 设计师能更好地管理他们的设计周期时间。
全面层级分析
FineSim Pro使用列阵结构的全面层级制度模拟, 使全方位晶片分析不须提取或大列块塑模。这为全方位晶片分析和改善运转时间表现提供了容量。
数位区块/数位细胞加速
在数位区块方面, FineSim Pro用E2M 技术在不损失准确性的情形下加快速度。藉由申请E2M, FineSim Pro 速度可比传统FastSPICE 模拟加快2-10倍。这个好处可应用在两个前和後布局模拟上, 在大数位区块与大数量的寄生上更为明显。
类比区块的平行模拟
FineSim Pro为要求SPICE 级准确性的类比电路提供分布的, 平行的模拟。藉由使用独特, 革命性的技术, FineSim Pro优选平行的模拟overhead, 提供可升级的速度以增加CPUs 的数量。另外, 它能使无法由现有的连续模拟技术处理的大电路分析不再遥不可及。
FineSim Pro混合级模拟
FineSim Pro支持共同模拟的ilog 编程介面。设计师能以SPICE netlists共同模拟HDL netlists。设计师并且能定义各种各样的内部A/D 和内部D/A 规格。
FineSim Pro 使用FinWave 的交互探索能力直接地与Cadence艺术家连接。
Cadence 艺术家介面
使用FineWave™波形信号观察者, FineSim Pro 能使其用途的交互探索能力直接地链接到Cadence 艺术家。它并且在概要纪录中提供附注的模拟结果。
纳米非理想的功率分析
当前SoC各个元素的潮流都在介绍功率和地面网路的噪音, 可能导致昂贵的矽失败。一个在前布局阶段考虑了功能安全性的设计,也许会在实际晶片制作时失败。藉使用非理想的功率分析方法学, FineSim Pro能帮助公司避免这些昂贵的错误。
PowerView 特点可导致动态IR下落和EM分析。
在非理想的功率模拟以後, FineSim Pro 的PowerView 计算所有力量结的最高价值和平均值和,然後以限制颜色来显示。PowerView 可以各种各样的指定限制提供EM 分析。另外, FineSim Pro可查出电阻器的AC 或DC电流并为两者提供有各种限制的EM 结果。
FineSim Pro从标准寄生交换格式(SPF)减少SPICE netlist 和寄生资讯。设计师能为各个网路指定减少的比率和时间常数。FineSim Pro 能以一个百分比的错误比率减少网路至多百分之九十。
设备模型支持
FineSim Pro支持标准SPICE模型, 譬如BSIM3, BSIM4(版本4.0-4.5), 菲利普MM9、Gummel Poon模型、VBIC1.2, Philips Mextram 503, 二极管和RLC模型, 和被倒置的感应性。
技术特点
应用
- 多样化记忆体, 如DRAM、SRAM、快闪记忆体, 和ROM
- 多样化数位类比混杂的信号, 如SoC 设计
- 类比电路设计, 如PLL、DLL、ADC, 和DAC
- 系统 LSI 设计, 如ASIC、微控制器和微处理器
- 客制单元数据库设计
- 数据库特徵表徵
平台
- Solaris 2.6或以上(32和 64位元)
- Linux 2.4或以上(32和64位元)
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