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Blast Noise
 
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Blast Noise ®与Blast Fusion ®同步运行且贯穿于整个实施流程,自动分析和调整芯片设计以避免串绕噪声,串绕延迟及电迁移等信号完整性问题。通过在物理设计过程中自动解决这些问题,BlastNoise消除了繁琐的布局图后分析和修正,同时确保了硅片的可用性。

0.13微米或者更小工艺环境下复杂的深亚微米芯片设计引起了与信号完整性(SI)、可靠性和可制造性相关的一系列问题。解决这些问题的传统方法通常需要利用版图后分析,然后手工修正发现的问题。这种方法需要反复的设计迭代,最终导致无法接受的产品面市时间推迟。微捷码(Magma)的Blast Noise与Blast Fusion协同工作,能够在芯片的实施过程中直接解决这些问题。Blast Noise采用先进的信号完整性分析引擎,并与FixedTiming®专利方法论紧密结合,分析并调整设计,在消除信号完整性问题的同时达到时序的优化收敛。统一数据库模型保证了不同的引擎可同步运行于实时更新的设计信息之上,及时修正设计中出现的问题。这种构建即成功的方法彻底避免了设计迭代,大大缩短了设计周期。

主要特点:

串扰噪音分析
  • 层次化的噪音分析
  • 极其准确的降序模块化噪音计算方法
  • 适用的噪音汇聚
  • DC和AC噪音阈值
  • 解决多个攻击源
  • 基于窗口的时序过滤
  • 基于电容的过滤
  • 逻辑关系过滤
串扰延时分析
  • 基于窗口的时序过滤
  • 基于电容的过滤
  • 逻辑关系过滤
  • 基于回转的串扰延迟预防
  • 自动的时序窗口收敛
  • 利用Blast Fusion QT授权实现协同的串扰延迟以及片上冲突(OCV)分析
串扰规避和修正
  • 平行布线的自动限制
  • 有噪音意识的缓冲器插入
  • 有噪音意识的门极尺寸恢复
  • 自动线轨排序
  • 自动加载的串扰修正(专利申请中)自动的网络微调
  • 自动的宽距离布线
  • 自动的隔离布线
  信号的电子迁移分析及修正
  • 基于频率的单元电子迁移限制分析和修正
  • 层和通路的平均、峰值和RMS电流密度限制分析
  • 基于EM的线圈扩展
  • 基于EM的双通路构建
报告生成
  • 串扰噪音的噪音冲突报告
  • 串扰延迟的时序冲突报告
  • 为每个受扰信号生成所有的攻击源信号报告
  • 基于GUI的噪音冲突可视化-
  • 易受信号电子迁移影响的所有层和通路报告
  • 线路电子迁移问题报告
Blast Fusion中其它的信号完整性特征
  • 串扰延迟的自动SPICE相关
  • 可变宽度和可变距离的布线
  • 自动回转均等A
  • 时钟和信号网络屏蔽
  • 避免天线效应
  • 自动的金属开孔
  • 凹槽和金属填充


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